原裝進口日本EPSON晶振，FA-128S晶振，貼片諧振器

價 格：1

EPSON晶振,原裝貼片石英晶振,FA-128S晶振，“FA-128S 19.2000MF12Y-AG3”小型表面貼片晶振型,進口N晶晶振是标準的(de)石英晶體諧振器,适用(yòng)于寬溫範圍的(de)電子數碼産品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.在電子數碼産品,以及家電相關電器領域裏面發揮優良的(de)電氣特性,滿足無鉛焊接的(de)回流溫度曲線要求

超小型石英貼片晶振晶片的(de)設計：石英晶片的(de)長(cháng)寬尺寸已要求在±0.00２mm内，由于貼片晶振晶片很小導緻晶體的(de)日本各類寄生波(如長(cháng)度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的(de)貼片耦合加強，從而造成如若石英晶振晶片的(de)諧振長(cháng)度或寬度尺寸設計不正确、使得(de)振動強烈耦合導緻石英晶振的(de)原裝晶片不能正常工作，從而導緻産品在客戶端不能正常使用(yòng)，進口N晶晶振晶振的(de)日本研發及生産超小型石英晶振完成晶片的(de)設計特别是外形尺寸的(de)設計是首要需解決的(de)技術問題，公司在此方面通(tōng)過理(lǐ)論與實踐相結合，貼片模拟出一整套此石英晶振晶片設計的(de)諧振計算(suàn)機程序，該程序晶振的(de)原裝晶片外形尺寸已應用(yòng)并取得(de)很好的(de)效果.

自動安裝時(shí)的(de)沖擊：

“FA-128S 19.2000MF12Y-AG3”石英晶振自動安裝和(hé)真空化(huà)引發的(de)沖擊會破壞産品特性并影(yǐng)響這(zhè)些産品。請設置安裝條件以盡可(kě)能将沖擊降至,進口N晶晶振并确保在安裝前未對(duì)晶振特性産生影(yǐng)響。條件改變時(shí),日本請重新檢查安裝條件。同時(shí),貼片在安裝前後,請确保石英晶振産品未撞擊機器或其他(tā)電路闆等。

每個(gè)封裝類型的(de)諧振注意事項

陶瓷包裝晶振與SON産品

在焊接陶瓷封裝晶振和(hé)SON産品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用(yòng)陶瓷制品) 之後,彎曲電路闆會因機械應力而導緻焊接部分(fēn)剝落或封裝分(fēn)裂（開裂）。尤其在焊接這(zhè)些産品之後進行電路闆切割時(shí),務必确保在應力較小的(de)位置布局晶體并采用(yòng)應力更小的(de)切割方法。

陶瓷包裝石英晶振

在一個(gè)不同擴張系數電路闆（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重複變化(huà)時(shí)可(kě)能導緻端子焊接部分(fēn)發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（2）陶瓷封裝貼片晶振

在一個(gè)不同擴張系數電路闆（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(cháng)時(shí)間重複變化(huà)時(shí)可(kě)能導緻端子焊接部分(fēn)發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式産品

産品的(de)玻璃部分(fēn)直接彎曲引腳或用(yòng)力拉伸引腳會導緻在引腳根部發生密封玻璃分(fēn)裂（開裂）,也(yě)可(kě)能導緻氣密性和(hé)産品特性受到破壞。當石英晶振的(de)引腳需彎曲成下(xià)圖所示形狀時(shí),應在這(zhè)種場(chǎng)景下(xià)留出0.5mm的(de)引腳并将其托住,以免發生分(fēn)裂。當該引腳需修複時(shí),請勿拉伸,托住彎曲部分(fēn)進行修正。在該密封部分(fēn)上施加一定壓力,會導緻氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,爲避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議(yì)用(yòng)粘著(zhe)劑将産品固在定電路闆上。EPSON晶振,貼片石英晶振,FA-128S晶振